11月16日，交通银行行长任德奇、上海分行行长徐斌，在华为上海业务部总经理郝国强、上海朋邦实业有限公司董事长彭海荣、华为上海金融部总经理马力的陪同下，考察了正在建设中的华为青浦研发中心，和上海海思技术有限公司。

在考察中，郝国强详细介绍了基地建设的进度，以及未来华为在青浦的发展规划和落地在此的技术能力等。

据了解，华为青浦研发中心项目规划用地面积约2400亩，计划总投资100多亿元。作为华为重点研发基地，将开展终端芯片和物联网等领域的研发，预计导入3万名科技研发人才。

而专注于半导体的上海海思技术有限公司，也落户在青浦区。海思研发的视频监控芯片、PON芯片************，机顶盒芯片、智能4K电视国内第一。

任德奇很关注华为青浦研发中心的建设，对华为海思的未来发展也寄予厚望，表示交通银行将一如既往地全力支持华为的发展。

据悉，总部在上海的交通银行，2019年5月6日与华为公司签署了战略合作协议。根据协议，双方将进行多维度、多层次的人才培养合作，并依托华为的技术研发平台，在云计算、大数据和人工智能，以及ICT前瞻性技术研究等方面展开全面深入的合作。

（图文/ 赵宏程）